高溫?zé)o鉛錫膏被印刷后，應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流，如放置時(shí)間太長(zhǎng)，溶劑會(huì)蒸發(fā)，粘性下降，而導(dǎo)致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊球，尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力會(huì)變得極低。如果錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會(huì)蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開(kāi)。所以應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。
　　高溫?zé)o鉛錫膏會(huì)受濕度及溫度影響，所以建議工作環(huán)境在室溫23至25度，濕度60-70%為佳，錫膏的粘度在23至25度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?，所以溫度太高?huì)引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達(dá)到完美的效果，錫膏在高溫潮濕的環(huán)境下，會(huì)吸收空氣中的水分導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。